مدیاتک یکی از قدرتمندترین سازندگان ساخت تراشه برای دیوایس‌های هوشمند است که از جمله رغیبان کوالکام محسوب می‌شود. به‌تازگی مدیر ارشد عملیاتی این کمپانی تایید کرده که تراشه هلیو X30 در دست ساخت بوده و همچنین اطلاعاتی از مشخصات محصول جدید مدیاتک را در اختیارمان قرار داده است.
در مصاحبه‌ای که مدیر ارشد عملیاتی کمپانی مدیاتک، آقای ژو شنگزو (Zhu Shangzu) داشته به این موضوع اشاره کرده که تراشه‌های سری پی و سری ایکس این کمپانی نسبت به گذشته از پیشرفت قابل توجهی برخوردار خواهند شد و شاهد استفاده‌ی پرچم‌داران بیشتری از این تراشه‌ها خواهیم بود. شنگزو در مصاحبه به تراشه هلیو ایکس ۳۰ (Helio X30) نیز اشاره کرده است.
تراشه هلیو X30 قرار است از پروسه‌ی ساخت ۱۰ نانومتری TSMC استفاده کند. این تراشه همچنین از Cat. 10 – Cat. 12 نیز پشتیبانی خواهد کرد. همچنین گفته شده که به‌جای استفاده از پردازنده‌های ARM Mali از پردازنده‌ی گرافیکی PowerVR بهره گرفته خواهد شد تا بتوانیم شاهد
در واقع می‌شود تراشه هلیو X30 را نسل دوم تراشه‌های مدیاتک که دارای پردازنده‌های ۱۰ هسته‌ای هستند خواند که قرار است از دو هسته‌ی A73 با فرکانس ۲٫۸ گیگاهرتز خواهد داشت و از معماری آرتمیس بهره خواهد برد. ۴ هسته‌ی A53 با فرکانس ۲٫۲ گیگاهرتز و ۴ هسته‌ی A35 با فرکانس ۲ گیگاهرتز نیز دیگر ۸ هسته‌ی این پردازنده‌ی قدرتمند را تشکیل خواهند داد.
از نظر حافظه، تراشه هلیو X30 می‌تواند از کانال‌های حافظه‌ی رم LPDDR4 تا نهایت ۸ گیگابایت حافظه‌ی رم پشتیبانی کرده و همچنین با استانداردهای UFS 2.1 نیز سازگار باشد.
هرچند انتظار می‌رود که تا نوامبر امسال خبری از عرضه‌ی تراشه هلیو X30 نباشد و ما شاهد تولید انبوه و عرضه‌ی هلیو پی ۲۰ باشیم که همین زمانبندی سبب می‌شود رونمایی از این تراشه را در ماه‌های بعد از نوامبر در نظر بگیریم. آنچه تحلیلگران نیز گزارش داده‌اند این است که حداقل تا اواسط سال بعد میلادی شاهد عرضه شدن گوشی که مجهز به تراشه هلیو X30 باشد نخواهیم بود که البته منطقی به نظر می‌رسد زیرا تراشه‌های فعلی این کمپانی فروش قابل قبولی دارند و کمپانی‌ها نیز برای فروش محصولات فعلی خود نیاز به زمان دارند تا بتوانند به سود برسند.
در مصاحبه‌ای که مدیر ارشد عملیاتی کمپانی مدیاتک، آقای ژو شنگزو (Zhu Shangzu) داشته به این موضوع اشاره کرده که تراشه‌های سری پی و سری ایکس این کمپانی نسبت به گذشته از پیشرفت قابل توجهی برخوردار خواهند شد و شاهد استفاده‌ی پرچم‌داران بیشتری از این تراشه‌ها خواهیم بود. شنگزو در مصاحبه به تراشه هلیو ایکس ۳۰ (Helio X30) نیز اشاره کرده است.
تراشه هلیو X30 قرار است از پروسه‌ی ساخت ۱۰ نانومتری TSMC استفاده کند. این تراشه همچنین از Cat. 10 – Cat. 12 نیز پشتیبانی خواهد کرد. همچنین گفته شده که به‌جای استفاده از پردازنده‌های ARM Mali از پردازنده‌ی گرافیکی PowerVR بهره گرفته خواهد شد تا بتوانیم شاهد
در واقع می‌شود تراشه هلیو X30 را نسل دوم تراشه‌های مدیاتک که دارای پردازنده‌های ۱۰ هسته‌ای هستند خواند که قرار است از دو هسته‌ی A73 با فرکانس ۲٫۸ گیگاهرتز خواهد داشت و از معماری آرتمیس بهره خواهد برد. ۴ هسته‌ی A53 با فرکانس ۲٫۲ گیگاهرتز و ۴ هسته‌ی A35 با فرکانس ۲ گیگاهرتز نیز دیگر ۸ هسته‌ی این پردازنده‌ی قدرتمند را تشکیل خواهند داد.
از نظر حافظه، تراشه هلیو X30 می‌تواند از کانال‌های حافظه‌ی رم LPDDR4 تا نهایت ۸ گیگابایت حافظه‌ی رم پشتیبانی کرده و همچنین با استانداردهای UFS 2.1 نیز سازگار باشد.
هرچند انتظار می‌رود که تا نوامبر امسال خبری از عرضه‌ی تراشه هلیو X30 نباشد و ما شاهد تولید انبوه و عرضه‌ی هلیو پی ۲۰ باشیم که همین زمانبندی سبب می‌شود رونمایی از این تراشه را در ماه‌های بعد از نوامبر در نظر بگیریم. آنچه تحلیلگران نیز گزارش داده‌اند این است که حداقل تا اواسط سال بعد میلادی شاهد عرضه شدن گوشی که مجهز به تراشه هلیو X30 باشد نخواهیم بود که البته منطقی به نظر می‌رسد زیرا تراشه‌های فعلی این کمپانی فروش قابل قبولی دارند و کمپانی‌ها نیز برای فروش محصولات فعلی خود نیاز به زمان دارند تا بتوانند به سود برسند.
منبع :gizmochina