اخبار
نگاهی عمیق‌تر به چیپ A10 اپل با کالبد شکافی آیفون ۷
پرچم داران جدید اپل حالا در اختیار کاربران قرار گرفته‌اند؛ این محصولات جدید با داشتن ویژگی های فنی بسیار خوب، دوربین های قدرتمندتر نسبت به گذشته، دکمه home جدید، مقاوم بودن در برابر آب و …، توجه بسیاری از کاربران را خود جلب کرده‌اند. در کنار این ویژگی های جدید، چیپ A10 نیز با قدرت پردازشی بالا، حرف‌های زیادی برای گفتن دارد. در ادامه قصد داریم اطلاعات بسیار جذابی در مورد این چیپ را در اختیارتان قرار دهیم.
جدای از اینکه بسیاری از گوشی های اندرویدی که این روزها وارد بازار می‌شوند، از چیپ هایی با طراحی ناهمگون big.LITTLE استفاده می‌کنند، ما برای اولین بار است که شاهد استفاده اپل از چنین معماری مرسومی برای گوشی های آیفون هستیم. در جدیدترین کالبدشکافی چیپ A10 اپل که تیم Chipworks انجام داده، رازهای بسیار جذابی از چیپ A10 مشخص شده که می‌تواند برای بسیاری از کاربران شنیدنی باشد.
شاید بتوانیم بهترین بخش بررسی فنی این چیپ را، عکسی که Chipwroks منتشر کرده، بخوانیم. در تصویر منتشر شده، شماره مدل TMGK98 دیده می‌شود که می‌تواند عضوی جدید از این سری باشد چرا که پیشتر و در چیپ A9، از شماره مدل TMGK96 استفاده شده بود. چیزی که در مورد بخش مرکزی از چیپ A10 توجه ما را به خود جلب نموده، اندازه ۱۲۵ میلی متر مربعی آن است که در خود ۳٫۳ میلیارد ترانزیستور را جای داده است. همین تعداد ترانزیستورها می‌تواند باعث بزرگ شدن اندازه چیپ A10 نسبت به A9 تا ۲۰ درصد شود. در بررسی‌هایی که Chipworks انجام داده، مشخص شده که چیپ A10 اپل با فناوری ساخت FinFET 16nm شرکت تایوانی TSMC ساخته شده است.
این موضوع نیز می‌تواند جالب باشد چرا که اپل در ۳ سال گذشته، چیپ های خود را با فناوری ساخت ۱۶ و ۲۰ نانومتری شرکت TSMC تولید کرده و همواره نیز تلاش داشته تا علمکرد چیپ خود را نسبت به قبل افزایش دهد.
یکی دیگر از موضوعاتی که تیم Chipworks به آن اشاره داشته، استفاده چیپ A10 از تکنولوژی Integrated Fan Out (به اختصار InFO) شرکت TSMC است، تکنولوژی جدیدی که به واسطه آن، فضای ارزشمندی که با از بین رفتن مواد آلی به وجود می‌آید، ذخیره می‌گردد. دیگر بخش‌های این چیپ نیز با طراحی جم و جور و بسیار فشرده، این امکان را برای اپل فراهم نموده‌اند تا سازندگان بتوانند چیپ A10 را با اندازه‌ای معقول تولید کنند.
در نهایت، باید به مودم به کار گرفته شده در چیپ A10 اشاره داشته باشیم. پیش از این اپل از مودم های شرکت کوآلکام برای چیپ های خود استفاده می‌کرد، اما به نظر می‌رسد حالا شرکت اینتل و مودم XMM7360، جای کوآلکام را گرفته‌اند. ابعاد این مودم نیز تنها ۶۶٫۴ میلی‌متر مربع است.
در ادامه می‌توانید تصویر ایکس-ری منتشر شده از چیپ A10 اپل را مشاهده کنید. برای کسب اطلاعات بیشتر در مورد چیپ جدید اپل نیز می‌توانید به وب‌سایت Chipworks مراجعه کنید.
جدای از اینکه بسیاری از گوشی های اندرویدی که این روزها وارد بازار می‌شوند، از چیپ هایی با طراحی ناهمگون big.LITTLE استفاده می‌کنند، ما برای اولین بار است که شاهد استفاده اپل از چنین معماری مرسومی برای گوشی های آیفون هستیم. در جدیدترین کالبدشکافی چیپ A10 اپل که تیم Chipworks انجام داده، رازهای بسیار جذابی از چیپ A10 مشخص شده که می‌تواند برای بسیاری از کاربران شنیدنی باشد.
شاید بتوانیم بهترین بخش بررسی فنی این چیپ را، عکسی که Chipwroks منتشر کرده، بخوانیم. در تصویر منتشر شده، شماره مدل TMGK98 دیده می‌شود که می‌تواند عضوی جدید از این سری باشد چرا که پیشتر و در چیپ A9، از شماره مدل TMGK96 استفاده شده بود. چیزی که در مورد بخش مرکزی از چیپ A10 توجه ما را به خود جلب نموده، اندازه ۱۲۵ میلی متر مربعی آن است که در خود ۳٫۳ میلیارد ترانزیستور را جای داده است. همین تعداد ترانزیستورها می‌تواند باعث بزرگ شدن اندازه چیپ A10 نسبت به A9 تا ۲۰ درصد شود. در بررسی‌هایی که Chipworks انجام داده، مشخص شده که چیپ A10 اپل با فناوری ساخت FinFET 16nm شرکت تایوانی TSMC ساخته شده است.
این موضوع نیز می‌تواند جالب باشد چرا که اپل در ۳ سال گذشته، چیپ های خود را با فناوری ساخت ۱۶ و ۲۰ نانومتری شرکت TSMC تولید کرده و همواره نیز تلاش داشته تا علمکرد چیپ خود را نسبت به قبل افزایش دهد.
یکی دیگر از موضوعاتی که تیم Chipworks به آن اشاره داشته، استفاده چیپ A10 از تکنولوژی Integrated Fan Out (به اختصار InFO) شرکت TSMC است، تکنولوژی جدیدی که به واسطه آن، فضای ارزشمندی که با از بین رفتن مواد آلی به وجود می‌آید، ذخیره می‌گردد. دیگر بخش‌های این چیپ نیز با طراحی جم و جور و بسیار فشرده، این امکان را برای اپل فراهم نموده‌اند تا سازندگان بتوانند چیپ A10 را با اندازه‌ای معقول تولید کنند.
در نهایت، باید به مودم به کار گرفته شده در چیپ A10 اشاره داشته باشیم. پیش از این اپل از مودم های شرکت کوآلکام برای چیپ های خود استفاده می‌کرد، اما به نظر می‌رسد حالا شرکت اینتل و مودم XMM7360، جای کوآلکام را گرفته‌اند. ابعاد این مودم نیز تنها ۶۶٫۴ میلی‌متر مربع است.
در ادامه می‌توانید تصویر ایکس-ری منتشر شده از چیپ A10 اپل را مشاهده کنید. برای کسب اطلاعات بیشتر در مورد چیپ جدید اپل نیز می‌توانید به وب‌سایت Chipworks مراجعه کنید.
منبع :Phonearena
