TSMC و ARM بر روی پروسه ۷ نانومتری برای چیپست گوشی iPhone 8 کار می‌کنند
TSMC که یک تولید‌کننده‌ی چیپ است و شایع شده که تمام چیپست‌های A10 که در Apple iPhone 7 و Apple iPhone 7 Plus پیش رو خواهیم یافت را تولید می‌کند، امروز گفته است که با شرکت ARM در همکاری است تا فرایند ساخت ۷ نانومتری FinFET چیپ را تولید کند. این فرایند می‌تواند تا سال ۲۰۱۸ برای ساخت چیپست Apple A12 برای Apple iPhone 8 آماده شود.
بنابه یک جدول زمانی قابل اجرا، شروع تولید اولیه‌ی چیپ‌های ۷ نانومتری FinFET از سال آینده خواهد بود. شاید مدتی تا تولید انبوه چیپ به تعداد مورد نیاز برای تامین سفارشات عظیم Apple طول بکشد.
در حال حاظر اپل چیپ A9 را در Apple iPhone 6s و Apple iPhone 6s Plus به کار می‌برد. A9 بوسیله‌ی Samsung و TSMC ساخته شده است. ورژن Samsung از پروسه‌ی ۱۴ نانومتری در مقایسه با پروسه‌ی ۱۶ نانومتری به کار رفته در چیپ A9 ساخته شده توسط TSMC بهره‌مند است. اندازه‌ی قطعه‌ی پروسه به این دلیل مهم است که ترانزیستورهای کوچکتر بر روی یک چیپ این جزء سازنده را کم مصرف‌تر می‌کنند. FinFET بودن این چیپست‌ها نیز در کم کردن درز جریانی که در چیپ‌های کوچکتر صورت می‌گیرد، کمک می‌کند.
قبل از این که به ۷ نانومتر برسیم، ۱۰ نانومتر پیش رویمان است. به احتمال زیاد ما این نوع چیپست‌ها را در آیفون تا چیپست A11 که برای Apple iPhone 7s و Apple iPhone 7s Plus سال ۲۰۱۷ ساخته خواهند شد، نخواهیم دید. ماه قبل Samsung اولین چیپست ۱۰ نانومتری FinFET جهان را در کنفرانس جهانی (Solid-State Circuits (ISSCC به نمایش در آورد.
